準直器0.1mm
外形尺寸576(W)*495(D)*545(H)mm
顯示方式微米
電源電壓220V±5V
測量范圍硫~鈾
我公司為客戶提供技術咨詢、方案設計、技術交流、產品制造、系統集成、現場勘察、工程實施、技術培訓、服務熱線、故障處理、巡檢等全過程全系列的服務。這些不僅讓客戶體驗到高質量的服務,*為客戶創造了*高的*。
短交貨時間
快安裝
短維修周期
長保修期
個性化服務
維護費用
性能特點
長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統,摒棄液氮制冷
內置高清晰攝像頭,方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器,數據處理*準確
手動開關樣品腔,操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型**時尚
FP軟件,無標準樣品時亦可測量
技術指標
分析范圍: Ti-U,可分析3層15個元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
工作電壓:AC 110V/220V(建議配置交流凈化穩壓電源)
測量時間:40秒(可根據實際情況調整)
探測器分辨率:(160±5)eV
光管高壓:5-50kV
管流:50μA-1000μA
環境溫度:15℃-30℃
環境濕度:30%-70%
準直器:配置不同直徑準直孔,小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸:610(L) x 355 (W) x 380(H) mm
儀器重量:30kg
應用領域
廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業

工作原理
鍍層測厚儀工作原理圖解
鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上,通過從樣品上反射出來的*二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度,因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右,所以不會對樣品造成損壞。同時,測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。

涂鍍層測厚儀精度的影響有哪些因素?
1.影響因素的有關說明
a基體金屬磁性質磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響(在實際應用中,低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的),為了避免熱處理和冷加工因素的影響,應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準;亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質基體金屬的電導率對測量有影響,而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度,測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不**的。
e曲率試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地。因此,在彎曲試件的表面上測量是不**的。
f試件的變形測頭會使軟覆蓋層試件變形,因此在這些試件上測出**的數據。
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度,影響。粗糙表面會引起系統誤差和偶然誤差,每次測量時,在不同位置上應增加測量的次數,以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙,還**在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點;或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后,再校對儀器的零點。
g磁場周圍各種電氣設備所產生的強磁場,會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著物質本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感,因此,**清除附著物質,以*儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i測頭壓力測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數,因此,要保持壓力恒定。
j測頭的取向測頭的放置方式對測量有影響。在測量中,應當使測頭與試樣表面保持垂直。

鍍層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節,是產品達到優等質量標準的必要手段。為使產品*化,我國出口商品和涉外項目中,對鍍層厚度有了明確要求。
鍍層厚度的測量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中**種是有損檢測,測量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗。
X射線和β射線法是無接觸無損測量,測量范圍較小,X射線法可測*薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。
隨著技術的日益進步,特別是近年來引入微機技術后,采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多能、**、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米,精度可達到1%,有了大幅度的提高。它適用范圍廣,量程寬、操作簡便且**,是工業和科研使用廣泛的測厚儀器。
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