含量檢測精度＜1%
外形尺寸576（W）*495（D）*545（H）
型號Thick800A
電源電壓220V±5V
測量范圍0.005um
X射線的能量穿過金屬鍍層的同時，金屬元素其電子會反射其穩定的能量波譜。通過這樣的原理，設計出膜厚測試儀，又稱金屬鍍層厚度測量儀，其不同之處為其既是薄膜厚度測試儀，也是薄膜表層金屬元素分析儀，因響應**環保工藝準則，故目前市場上普遍使用的都是無損薄膜X射線熒光鍍層測厚儀。
臺式的熒光X射線膜厚測試儀，是通過一次X射線穿透金屬元素樣品時所產生低能量的光子，俗稱為二次熒光，,再通過計算二次熒光的能量來計算厚度值
能量色散X熒光光譜儀系列在電鍍檢測行業中， 針對需求的應用：
(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可分析；
(2)、對RoHS有害元素檢測、重金屬檢測、槽液雜質檢測、水質在線監測可進行*檢測，檢測環境里的重金屬是否*標。
同時具有以下特點
*：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口*上的電制冷半導體探測器，能量分辨率***135eV，測試精度*高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用*加方便，并且運行成本比同類的其他產品*低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
**性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩定性很高。所以，其測量的**性*高。
金屬膜厚儀主要基于**控制軟件的鍍層厚度測量和材料分析的X-射線系統。
它的出現解決了分析和測量日趨小型化的電子部件，包括線路板，芯片和連接器等帶來的挑戰。這種**技術的，目前正在申請的X-射線光學可以使得在很小的測量面積上產生很大的強度.
X-射線光學設計使得能夠在非常精細的結構上進行厚度測量和成分分析?？梢詣偃螠y量傳統的鍍層厚度測量儀器由于X-射線熒光強度不夠而無法測量到的結構。
金屬厚度膜厚儀工作中，高頻交流信號在測頭線圈中產生電磁場，測頭靠近金屬導體時，形成渦流。測頭距離金屬導電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個反饋作用測量了測頭與導電基體之間距離的大小，也就是導電基體上非導電覆層厚度的大小。由于這類測頭測量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱為非磁性測頭。非磁性測頭采用高頻材料作為線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應原理比較，主要區別是測頭不同，信號的頻率不同，信號的大小、標度關系不同。與磁感應測厚儀一樣， 渦流測厚儀也達到了分辨率0.1um，允許誤差1%，量程10的高水平。
覆層材料有一定的導電性，通過校準后也可準確測量，但要求兩者的導電率之比至少相差3-5倍（如銅鍍鉻）。雖然鋼鐵基體為導電體，但這類材料還是采用磁性原理測量較為合適。
金屬鍍層膜厚儀Thick 800A鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
性能優勢
1.精密的三維平臺
2.的樣品觀測系統
3.的圖像識別
4.輕松實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。
所謂膜層厚度是指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度，例如PCB板工藝中的Cu/Ni/Au層，合金上的Ni/Cr覆蓋層，塑料件上的金屬膜層，金屬上的油漆涂層等等。
測膜厚度，此方法適用于測量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時測量多層；被測樣品需要經垂直于待測膜層取樣進行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。
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